摩臣智联（安徽）科技有限公司作为摩臣智联键合丝项目在长三角的重点布局，项目于2022年12月入驻安徽全椒经济开发区，总投资3亿元，租赁标准化厂房7500平方米，主要从事半导体芯片封装、LED封装用键合丝研发、生产、销售业务。项目全部投产可实现年产500万轴半导体封装用键合丝，其中一期项目于2022年12月底启动装修，预计2023年3月底设备调试，4月初试投产，5月实现量产。
公司坚持全员参与，强化管理，精益求精，铸造品质，共谋发展理念。期待合作。